本东京钻石株式会社 tokyodiamond tools www.tokyodiamond.com ㈱东京ダイヤモンド工具制作所、株式会社ディスコ DISCO Corporation 日本迪思科科技（中国）有限公司 DISCO HI-TEC (CHINA) CO., LTD. www.disco.co.jp Kulicke & Soffa (Suzhou) Limitedwww.knschina.com 旭ダイヤモンド工业株式会社 Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. disco,kns, 旭日 ASAHI diamond blade ，三菱 mitsubishi blade ， ADT 。国产的有核力，赛力 ITI, KODIS, SHINHAN, 国内的三磨，陆通点石。日本则武 Noritake 三磨 核八所  东京精密 disco 东京钻石 tokyo amondwww.asahidia.co.jpwww.noritake.co.jp 韩国 EHWA diamond industrial tools www.ehwadia.co.kr KODIS Company www.kodisblade.com taiwan ASAHI diamond industrial co., ltd. 台湾钻石工业株式会社 中国授权代理店 数控刀具系列 : 台湾三禄 SUNROXM, 三井数控车刀 ,COZON 车刀 , 特固克 TaeguTec, 京瓷 KYOCERA 刀具 , 山特维克 SANDVIK 刀杆 , 三菱 MiTSUBiSHi 刀片 , 东芝 Tungaloy 刀片 , 住友 SUMITOMO 刀片刀具系列 , 瑞士 Lamina 刀片 , 德国 WIDIA 刀片 ,DELFER 刀片 , 美国 CAT 卡特刀片 , 瓦尔特 WALTER 刀杆刀片 , 日立 HITACHI 刀杆刀片 , 宝石 BOCH 刀片，肯纳 KENNAMETAL 刀具 ,WhizCut 切削刀具机床附件系列 : 台湾精展 GIN 铣床磨床配件 , 志钊 CNAON 机械工具 , 千岛 CHANDOX 卡盘 ,ECE 电控磁盘 , 荷兰 WALKER 磁盘 , 精展 GIN 磁盘 , 米其林磁盘数控刀柄刀具 : 台湾安威 AW 刀柄刀杆系列 ,NIKKEN 刀柄索咀 ,BIG 刀柄镗刀筒夹 , 日本黛杰 DIJET 超硬合金材料 , 刀片刀具；台湾 nS 钨钢铣刀总代理；日本不二越 NACHI 刀具；台湾 CHEN 刀杆 , 铨宝 CHUMPOWER 钻夹头 ,STK 高钴铣刀 ,STK 钨钢铣刀 ,STM 钨钢铣刀 ,PRECISION 钻咀 ,HSC 钨钢铣刀 ,QTT 电路板钨钢钻咀 ,MR 钨钢锣咀滚磨刀 ,SCS 钨钢铣刀 ,DELFER 铣刀 ,STK EXD 快速钻头 ,SKL 钨钢铣刀 ,SYC 刀把 , 信达 SOMTA 捻把铰刀 ,SGS 钨钢铣刀 ,QCT 钨钢铣刀 ,ETM 铣刀 ,SDK 铣刀 , 台湾 LV 铣刀 ,SAP 铣刀 , 台湾西门德克 Cmtec 铣刀 , 韩国养志园 YG 丝攻 , 钻头 , 铣刀 ,HSC 白钢铣刀 ,TOOPS 钻头 ,TOOPS 中心钻 ,TOOPS 铣刀 ,TOOPS 铰刀 ,TOOPS 定点钻 ,TOOPS 倒角刀 ,OST 丝攻 ,3K 牌铣刀 , 美国 LW 钨钢铣刀 , 德国 GEWEFA HSK 高速刀柄；台湾苏氏 SUS 钻头 ,SUS 铣刀 , 日本 Okazaki 冈崎铰刀 ,MCO 中心钻 , 台湾鸿钢富 HKF 铣刀 ,SCO 钨钢铣刀 ,FUK 铣刀 , 美国 PREMIER 钻咀 , 丝攻 , 美国 QCT 铣刀圆刀 , 日本 TOKAI 圆刀 ,HAM 线路板钻咀 ,FEW 丝攻 , 英国 SOWA 丝攻 ,X-TOOL 美国水泥钻 , 丹麦石屎钻 , 法国帝爵 272K 合金钻咀 , 日本富士 HTD 丝攻 , 日本 YAMAWA 丝攻板牙 , 日本大宝 OSG 丝攻 , 英国欧霸 ET 丝攻 , 日本 TOSG 切削刀具系列；西南 SWT 铣刀 ,AIA 铣刀 , 伊海铣刀 , 河冶住友铣刀磨具磨料 : 猛狮 MENZ 砂轮 , 诺顿 NORTON 砂轮 , 中国 KINK 砂轮 , 泰乐利 TYROLIT 砂轮 , 握手切割片及刀具 PG 研磨抛光耗材 , 诺顿 NORTON 砂轮 , 砂轮 , 白色诺顿砂轮 , 红色诺顿砂轮 , 诺顿大气孔砂轮 , 黑色诺顿砂轮 , 诺顿大水磨砂轮 , 极快牌 FILIX 油石 , 极快牌 FILIX 钻石膏 , 极快牌 FILIX 钻石油 , 美国必宝 BORID 油石 ,KEMET 钻石膏 ,HYPREZ 钻石膏 , 犀利盾 CERATON 纤维油石 , 新日铁纤维油石 , 日本锐必克 XEBEC 纤维油石 ,KORNICHE 润滑剂 , 德国 AUTOSOL 省铜膏 ,BEST 钻石膏 ,BEST 钻石磨棒 ,BEST 锉刀 ,BEST 铣石笔 ,BEST 修刀 , 日本 Asahi 钻石砂轮 , 美国 Amplex 钻石膏 , 瑞士 Meyco 榄角牌钻石刀 , 美国诺顿钻石膏 , 台湾三角牌 TRIANGLE 火石仔日本顶针模配 : 日本盘起 SKD-61 耐热顶针 ,SKD-61 德标耐热顶针 ,SCM 耐热顶针 , 日本高速钢顶针 , 日本高速钢扁顶针 , 台湾精密套筒 , 台湾精密司筒 , 高速钢冲针 , 电路板冲针 , 台湾伍全唧嘴 , 定位圈 , 码模夹 , 限位钉 , 拉钩 , 模具日期章 , 水柱栓 , 空气梢 , 定位柱 , 辅助器 , 德国 YC 字码 , 日本大同模具弹簧 , 台湾永动力 YDL 弹簧其他 : 日本 TOSHO 针规 , 西班牙中齿锉刀 , 美国马斯卡 MUSKA 锯片 , 日本 EIGHT 牌六角匙 , 中国量具 , 日本 TC 塞规针规 , 德国马尔量具 ,GS ER 高速动平衡夹头 , 高精度 ER 索咀 ,TRADE MAX 气动攻牙机 , 台湾力全 Lih 气动打磨机 , 日本 UHT 气动工具 ,HOLDING 磁力研磨机 ,BIG TOOL 阿波罗铣刀研磨机 ,SG 钻头研磨机 ,NCC 盘带锯 ,NACHI 盘带锯 ,NOGA 修边刀 , 日本 AMADA 锯条 , 美国罗哥 ROCOL 攻牙油 , 防锈油 , 导轨油 , 金牛油 产品名称： DISCO 刀片 Dicing Blade 精密刀片 Dicing Blade 我们销售日本 DISCO 各种不同系列的精密刀片（ Dicing Blade ），适合需要有高精度、高切割品质的各种硬、脆或非铁系金属等材料，如半导体产业的矽晶片、 LED 产业的 Ⅲ 、 Ⅴ 族化合物（ GaAs 、 GaP... 等）、光学产业的玻璃、通信产业的石英、 LiNBO3 及其它像是陶瓷、 PCB 或是复合材料 BGA 、 QFN 等精密切割。并有专门人员可协助寻找适合的刀片及切割参数，以 帮助贵公司 化生产产能及切割品质。 ★ NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 电镀型刀片  Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium     ★ NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades 镀型刀片软刀  Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium.      ★ A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金属结合剂 / 树脂结合剂刀片，内芯金属  Application: Various types of glass, crystals and composite materials     ★ B1A Series, Metal Bond Blades 金属结合剂刀片  Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass     ★ P1A Series, Resin Bond Blades 树脂结合剂刀片   Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics
Detailed Description 1) Resin bond diamond wheels: we have developed new-style resin bond diamond wheels which used successfully to precision / efficiently / low cost processing of wafer surface2) Vitrify bond diamond wheel : are successfully used to semiconductor industry and motor  industry. Now we hace various series products to work in the special materials and technics with various customers Electroplate diamond wheel: electroplate grinding wheel, ideal for carbide tool's grinding, forming and sharpening.Xiamen Chiaping Diamond Industrial Co., Ltd. Place of Origin:Fujian China (Mainland)Brand Name:ChiapingModel Number:1A8, 1E8, 1M8, 1N8, 1V8Application:Diamond thin blades apply on cutting wafers, crystals, semiconductor padckages, glass, quartz, sapphire, printed board and ceramics. Features: 1. High cutting precision2. High working efficiency3. Lower heat-affected than laser4. Low balde wear5. Smooth and regular kerfBond types: Resin bond, Metal bond, Nickle bond.
库力索法半导体（苏州）有限公司 Kulicke & Soffa (Suzhou) Limited   Application Engineer (Dicing Blades) 产品应用工程 ( 晶圆划片 )

精密加工设备  切割机 · 切断机       切割机可对硅 · 玻璃 · 陶瓷等材料实施以微米为单位的高精度切割加工。切断机可用于切断类似磁头等精度要求较高的加工物。    激光切割机      通过采用激光技术的全切割加工及开槽加工工艺，激光切割机能对使用常规磨轮刀片切割困难的材料和电子元件进行高速度、高质量的切割加工。  研削机       研削机可对硅晶片和半导体化合物等多种材料进行高质量的超薄精密研削加工。    抛光机 · 干式蚀刻机       干式抛光机采用了可大幅度地减少环境负荷的全干式研磨方式，能够去除晶片背面的加工变质层。干式蚀刻机通过使用等离子对加工物实施侧面腐蚀加工，可大幅度地提高工件的抗折强度。分割机      DDS2300 能高品质分割薄型芯片的叠层所不可缺少的 DAF (Die Attach Film) 。    平整机       使用钻石刀切头，将延展性材料 (Au 、 Cu 、銲料等 ) 、树脂 ( 光阻剂、聚醯亚胺等 ) 这些复合性材料高精度平面化的设备。喷水切割机       采用 DAW4110 时，研磨材料与升压后的水一起从喷嘴射出，将工件切割，可实现高质量的非热曲线加工。    适用于新工艺的产品    迪思科不仅研究开发切割及研削加工工艺，而且还与外围工艺的零部件原材料厂家及设备厂家共同进行开发与研究，向客户提供生产工艺方面的合理化建议。精密加工工具  切割刀片       该产品被安装在切割机 · 切断机上，用于对硅晶片及其他各种材料的加工物实施切割 · 开槽等「 Kiru( 切 ) 」的加工。    研削磨轮    该产品被安装在研削机上，用于对硅晶片及半导体化合精密加工设备     切割机 (Dicing Saw), 切断机 (Cutting Saw) 激光切割机 (Laser Saw) 研削机 (Grinder) 抛光机 (Polisher), 干式蚀刻机 (Dry etcher)  分割机 (Die Separator)  平整机 (Surface Planer) 喷水切割机 (WaterJet Saw) 适用于新工艺的产品精密加工工具     DISCO 切割刀片 http://www.disco.co.jp 研削磨轮干式抛光研磨磨轮物晶片等工件加工物实施削薄、削平的「 Kezuru( 削 ) 」加工。干式抛光用磨轮       该产品被安装在抛光机上，用于去除背面研削后残留的微小研削条痕（去除应力方法）的「 Migaku( 磨 ) 」加工。

台湾钻石工业股份有限公司           台湾钻石工业股份有限公司的主要产品有半导体加工用钻石工具，液晶玻璃研磨用钻石砂轮，精密薄刃钻石切割砂轮，天然 / 聚晶 / 人造单晶钻石眼模，光学投影研磨用钻石砂轮，各种钻石 / CBN 砂轮，钻石 / CBN 电着工具，石英砖用钻石工具，各种钻石锯片及钻头，钻石车刀、修刀、耐磨耗工具，印刷电路板用 PCD 多刃刀具，陶瓷钻石 / CBN 砂轮等。          展位号： Hall 1D, Booth 1601          台湾钻石工业股份有限公司上海联络处 hwww.taiwandiamond.com 日本旭金刚石工业株式会社上海代表处 http://www.asahidia.co.jp 日本三丰株式会社 (MITUTOYO), 三菱综合材料株式会社 MITSUBISHIMATERIALS), 旭金刚石工业株式会社（ Asahi Diamond Industrial co.,ltd 在中国销售总代理商。旭金刚石公司是将世界最硬的素材 ―― 金刚石和 CBN( 氮化硼 ) 加工成工具的专业制造厂。旭日的产品（主要用于打孔、磨削、抛光、切割）在汽车、轴承、半导体单晶硅，

http://www.knschina.com/  http://www.kns.com/ Kulicke&Soffa (Japan),Ltd. 巴工业株式会社 http://www.thermocarbon.com/chinese/index.aspThe Dicemaster® 树脂粘合多用金钢石划片刀 Tcar-864-1 划片机和圆晶划片机 Dicemaster� 高质量金钢石划片刀 树脂粘合金钢石划片刀基体 R-3  磨蚀材料强力粘合，首次采用计算机设计的 R7-3 基材的衍生品 使划片刀的使用寿命提高了 20% 到 30% ，并提高了切割质量。它是专为高速切割诸如陶瓷和晶体材料所设计的。 RU-3  磨蚀材料粘合力较弱，在切割诸如玻璃、蓝宝石、硼硅酸玻璃、钽酸锂晶体、铌酸锂晶体及石英等材料时有着良好切割效果。在连续地切割这些材料过程中，要保持金刚石刃具锋利的锐度，以保证切割质量。这种基材就是 RU7-3 的衍生品。 RU-1  除了金刚石的含量占 1/3 外，这种基材与 RU-3 是一样的。它非常适合用于切割切口质量要求很高的工件。由于其作用在金刚石颗粒上的切割力很小，切割速率不够高，这样可保证树脂刃具的自锐特性。这种基材是 RU7-1 的 衍生品。  RA-3  磨蚀材料强力粘合，主要用于使用氮化硼而不是金刚石磨蚀材料的金属  MX  为用于诸如四侧无引脚扁平封装环氧树脂 / 金属基板切割而开发的。这种基材可延长刃具的使用寿命并为快速切割而设计的。本公司代理北美 Dicing Blade Technology 钻石切割刀 , 又以 Resinoid Blades 为其强项 , 提供为高科技生产厂商所需的钻石切割刀片，各种超薄钻石精密切割片，专业化生产之切割刀 , 为日本、美国进口的钻石超薄切割刀机台使用。切割锋利，无毛剌、不崩边，为镀膜光学组件、半导体、晶片 、 BGA 基板、 PCB 板、 IC 组件、陶瓷组件、硅片等封装切割之材料，目前可加工制造和订作各种规格尺寸的钻石切割片，产品有 Matel bades 、 Resin bades 、 hudless blades 切割刀具等。

外直径分别为：206、246、271、380、422、546、558、690、860mm）。金刚石内圆切割刀片广泛用于光学镜头、单晶硅、水晶、半导体硅、锗、玛瑙、棱镜、手表玻璃、蓝宝石玻璃、硬质合金、模具钢、磁性材料、特殊陶瓷、大理石、花岗石等材料的切割。具有以下优点：切缝小，损耗少，效率高，成本低，切割速度一般为4000转/分左右。二、电镀金刚石砂轮、金刚石磨头、筒形砂轮、金刚石内R砂轮、外R砂轮、金刚石异形砂轮、平行磨边砂轮、倒角砂轮、磨盘、磨片、电镀杯形砂轮等电镀结合剂超硬材料磨削工具。还可根据客户来图来样加工各种砂轮（高精度伺服电机瓦用的砂轮和切瓦刀）。它广泛应用于切割硅单晶、锗单晶、彩电延迟线的玻璃晶体、陶瓷、镱镓石榴石、铌酸锂、铁氧体、钕铁硼类稀土永磁材料和水晶、宝石、石英、光学玻璃等贵重硬脆材料。asahi diamond id blade 旭内圆切割刀片江西威金内圆刀则武内圆刀noritake diamondblade winter blade 德国圣戈班集团美国NORTON诺顿砂轮，台湾中国砂轮，台湾TDC钻石砂轮、投影磨床砂轮，台湾BEST一品钻石修刀、一品钻石锉刀、一品钻石砂轮、一品钻石膏，一品钻石磨棒，德国带柄砂轮、德国羊毛轮、美国必宝油石,日本CERATON犀利盾纤维油石，日本UHT气动研磨机、UHSIO气动研磨机，电动超声波研磨机，气动超声波研磨机，带柄砂轮，日本大同模具弹簧，美国WD-40防锈油、美国CRC渗透性松锈油，标准和非标订制冲头、顶针、导柱、导套、年月日期章（模具日期章），文件柜，零件整理柜，刀具车，刀具管理车,工具车… disco Fully Automatic Dicing Saw  Dicing saw  Fully automatic dicing saw   Fully Automatic Dicing Saw 6000 Series     Details  Facing dual-spindle dicing saw   Max. Workpiece size Spindle pplication Layout Output DFD6240 8" Single 1.2KW (0.19N·m)1.8 kW(0.29 N·m)*2.2kW (0.70 N·m)* Silicon, various types of glass, substrates for semiconductor packages, optical devices  DFD6340 Facing dual DFD6341 1.2 kW (0.19 N·m)High speed spindle* DFD6450 Parallel dual 1.0 kW (0.16 N·m)1.0 kW torque up(0.24 N·m)*2.2 kW air (0.70 N·m)* DFD6361 300 mm Facing dual 1.2 kW (0.19 N·m) DFD6362 1.2 kW (0.19 N·m)High speed spindle* DFD6760 Facing dual(Dual chuck table) (*) Optional Specification   Fully Automatic Dicing Saw 600 Series      Details  Parallel dual-spindle dicing saw     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DFD641* 8" Single 1.0 kW (0.16 N·m) Silicon, Compound semiconductor wafers, various types of glass DFD651* Parallel dual DFD660* 300 mm Single DFD670* Parallel dual DFD681* 8" Single 2.2 kW (0.70 N·m) DFD691* Parallel dual (*) Discontinued Machines Automatic Dicing Saw  Automatic dicing saw    Automatic Dicing Saw 3000 eries     Details    Max. Workpiece Size Spindle Application Layout Output DAD3220 6" (6" square)  Single 1.5 kW (0.48 N·m) Silicon, Compound semiconductor wafers, various types of glass DAD3230 6" square8" x 6" * DAD3430 DAD3350 8"250 mm square 1.8 kW (0.29 N·m)2.2 kW (0.70 N·m)* DAD3650 Facing dual 1.8 kW (0.29 N·m)  (*) Optional pecification   Automatic Dicing Saw 300 Series     Details     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DAD321 160 x 160 mm Single 1.5 kW (0.48 N·m) Silicon, Compound semiconductor wafers, various types of glass DAD322 ø6"(6"square)*2 DAC351*1 153 x 153 mm DAD361*1 160 x 160 mm DAD381*1 304.8 x 304.8 mm 1.0 kW (0.16 N·m)  (*1) Discontinued Machines(*2) A special jig is required for this function.    Automatic Dicing Saw 500 Series     Details     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DAD522* 8" Single 1.5 kW (0.48 N·m) DAD:Silicon, Compound semiconductor wafers, Thick/Hard substrates DAC:magnetic heads  DAC552* 220 x 160 mm 1.0 kW (0.16 N·m)  DAD562* 8" 1.5 kW (0.48 N·m)  (*) Discontinued Machines tomatic Dicing Saw 600 Series     Details     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DAD685*1 250 x 250 mm  Single 1.0 kW (0.24 N·m) 2.2 kW (1.0 N·m)*2 Package Singulation DAD685*1 Parallel dual  (*1) Discontinued Machines(*2) Optional Specification DISCO BLADE TYPE LIST DISCO Dicing saw chipping & blade lifetime DISCO Dicing blade 出售 DISCO 刀片 :ZH05-SD3500-N1-70-BB ZH05-SD4800-N1-70-DD ZH05-SD4000-N1-70-DDDISCO 530 BLADE NBC-CH-203J-SE-27HCAADISCO B1A BLADE 中文资料 DFD6360/6361DFD6360/6361WAFER SAW BLADE 出售
KODIS BLADE 出售 BLADE TYPE: KH4-0820   KH4-1435( 硬刀） SAW ING 产品： WAFER ( 晶圆片） Precision Machines       Dicing and Cutting Saws Laser Saws  Grinders Polishers and Dry Etchers Die Separator Surface Planer WaterJet Saw Products for New Processes Precision Processing Tools     Dicing Blades  Z09 Series ZH05 Series ZHCR Series ZHRF Series ZHFX Series  ZHZZ Series NBC-ZH Series Z05 Series ZP07 Series NBC-Z Series B1A Series P1A Series R07 Series VT07 Series A1A/K1A Series  Grinding Wheels  Dry Polishing Wheels\CENTERLESS GRINDING WHEELS 、 SINTERED DIAMOND TOOLS 、 RESIN BOND PRODUCTS 、 DIAMOND GRINDING DISC 、 SUPER GRINDING TOOL 、 PDC PRODUCTS 、 DIAMOND POLISHING PADS 、 SYNTHETIC DIAMONDS 、 DIAMOND SEGMENTS 、 SINGLE CRYSTAL(SCD) 、 MAN MADE SUPERABRASIVE 、 C.B.N DISC 、 CUTTING DISCS 、 RESIN BONDED 、 CUSTOM WHEELS 、 SUPERABRASIVE PRODUCTS 、 PCD TOOLS 、 INDUSTRIAL CBN 、 VACUUM BRAZED WHEELS 切割刀片  该产品被安装在切割机 · 切断机上，可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割 · 开槽等「 Kiru （切）」加工。  新产品     系列加工对象特点  Z09 系列 PZT 、 LiTaO3 、陶瓷、硅晶片、其他材料利用高强度结合剂和精密的集中度控制，来满足客户的各种需求。  系列加工对象结合剂形状 ZH05 系列硅晶片、半导体化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、氧化物晶片 (LiTaO3 等 ) 、其他材料电铸结合剂轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）   ZHCR 系列硅晶片、其他材料 ZHRF 系列硅晶片、其他材料   ZHFX 系列氧化物晶片 (LiTaO3 等 ) 、其他材料  ZHZZ 系列硅晶片、半导体化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、其他材料   NBC-ZH 系列硅晶片、半导体化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、氧化物晶片 (LiTaO3 等 ) 、其他材料 Z05 系列芯片 LED 基板、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料无轮毂切割刀片（垫圈状）   ZP07 系列复合材料（玻璃＋ Si 复合晶片等）、陶瓷、其他材料   NBC-Z 系列硅晶片、半导体化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、各种半导体封装元件、其他材料   B1A 系列电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料金属结合剂  P1A 系列玻璃、水晶、石英、钽酸锂、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料树脂结合剂   R07 系列玻璃、石英、陶瓷、其他材料  VT07 系列用于高负荷、难切削材料的加工（蓝宝石、水晶、深槽加工等）用于修边加工（硅晶片）陶瓷结合剂   A1A/K1A 系列陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料 A1A: 金属结合剂带轮毂的切割刀片 K1A: 树脂结合剂 DISCO 工业株式会社研削磨轮  将该产品安装在研削机上，可对硅晶片、半导体化合物晶片等加工物进行平面化减薄「 Kezuru （削）」加工。系列加工对象特点    IF 系列硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈    GF01 系列  通过新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。 GF01 系列 BT100 结合剂  通过采用新开发的树脂结合剂，可在第 1 主轴上进行高品质的研削加工。   GF01 系列 R385 硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工，因为无需中间打磨，所以可实现稳定的连续研削。    GS08 系列碳化硅 (SiC) 、矾土陶瓷、氮化硅、其他材料采用多孔性陶瓷粘合剂，通过固定磨粒实现了 SiC 晶片的高品位研削  抛光性研削磨轮硅晶片、其他材料在背面研削过程中，追求高品质加工的新型磨轮。   UltraPoligrind 硅晶片、其他材料实现了高抗折强度和维持吸杂性并存的新型精加工研削磨轮   RS 系列 * 硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料提供专用于粗 ･ 中 ・ 精加工的研削磨论 

【倒角砂轮】 ,SOUTHWHEEL , 倒角砂轮厂家 ,www.njdiamondwheel.cn, 倒角砂轮生产 , 销售 , 公司 , 砂轮 , 制造商 , 供应 , 出口 , 倒角砂轮 SouthWheel 倒角砂轮的简介倒角砂轮主要用于模具 , 磁性材料 , 特种玻璃 , 玻壳等角度的磨削 , 具有磨削效率速快 , 光洁度高等优点 . 倒角砂轮一般只要根据客户的图纸定做 . 砂轮磨边轮 cbn 砂轮 cbn 磨具倒角砂轮外圆磨具水磨砂轮树脂砂轮平面砂轮超硬砂轮异型砂轮钨钢砂轮钻石砂轮玻璃磨具玉瓶磨具玻璃磨轮金刚石磨轮金刚石磨盘金刚石磨头无心磨砂轮金刚石制品金刚石滚轮金刚石砂轮片金刚石平行砂轮电镀金刚石砂轮异型倒角砂轮任何硬质材料都要倒角 , 电镀倒角砂轮用途很广 , 没有固定的国家标准 . 随着新产品的出现 , 各种各样的金刚石倒角砂轮也及时更新 . 对于倒角砂轮的凹凸 ,R 角 , 我们都能做成 . 电镀倒角砂轮倒角砂轮一般用电镀金刚石做成 , 倒角砂轮主要磨去磁性材料 , 硬质合金 , 光学玻璃 , 水晶 , 硬质合金 , 模具等棱角 , 做成 R 角 . 防止其崩裂 , 便于元件装配达到以磨代替车德效果 . 倒角砂轮制造商有的产品不用砂轮倒角 , 就不能达到设计的要求 , 通不过检测 . 如电机磁瓦必须倒角 , 南京金刚石砂轮有限公司从事异形金刚石砂轮制造多年 , 对于金刚石倒角砂轮有丰富的经验 , 我们希望接受有挑战性的倒角砂轮制造 ● 倒角砂轮资讯倒角砂轮来至于 SOUTHWHEEL, 品牌 , 我们为您提供专业的倒角砂轮科技与知识 , 以及 的新闻与行业资讯 , 让为您的企业提�