精密電子零件的加工作業需要刀刃很薄的切斷磨輪。無臺金型屬於沒有金屬基座的高精度薄刃刀具，切片機器是使用高精度切割機。本公司備用金屬、樹脂、電鑄等各種結合劑材質，多使用於磁頭、高精度玻璃、電子陶瓷等加工作業。
產品名稱： DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我們銷售日本DISCO各種不同系列的精密刀片 （Dicing Blade），適合需要有高精度、高切割品質的各種硬、脆或非鐵系金屬等材料，如半導體產業的矽晶片、LED產業的Ⅲ、Ⅴ族化合物（GaAs、GaP...等）、光學產業的玻璃、通信產業的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是復合材料BGA、QFN等精密切割。並有專門人員可協助尋找適合的刀片及切割參數，以 幫助貴公司 化生產產能及切割品質。★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 電鍍型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades
電鍍型刀片軟刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium. ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金屬結合劑/樹脂結合劑刀片，內芯金屬 Application: Various types of glass, crystals and composite materials ★B1A Series, Metal Bond Blades 金屬結合劑刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass ★P1A Series, Resin Bond Blades 樹脂結合劑刀片 Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics |
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產品圖片
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