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单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN

  • 单晶硅棒磁性材料切断用ASAHI旭内圆切割刀片SUN
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品牌︰ASAHI旭内圆切割刀片ID BLADE
原产地︰日本

 共有 10 相关信息  
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产品描述
用于硅晶柱等半导体材质的高精度切片加工。由于所加工的素材非常昂贵,所以需要切削量少、刀身细薄的刀刃。随着近来晶圆(wafer)的大口径化,尺寸也变得大型化,所以本产品也被用来进行玻璃或陶瓷等的高精度切断锯片。
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