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精密切断磨轮硅片切割用日本ASAHI旭金刚石无合金型基体刀片

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品牌︰ASAHI旭金刚石外圆切割刀片
原产地︰日本

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产品描述
精密电子零件的加工作业需要刀刃很薄的切断磨轮。无台金型属于没有金属基座的高精度薄刃刀具,切片机器是使用高精度切割机。本公司备用金属、树脂、电铸等各种结合剂材质,多使用于磁头、高精度玻璃、电子陶瓷等加工作业。


产品名称: DISCO刀片Dicing Blade
精密刀片 Dicing Blade我们销售日本DISCO各种不同系列的精密刀片 (Dicing Blade),适合需要有高精度、高切割品质的各种硬、脆或非铁系金属等材料,如半导体产业的矽晶片、LED产业的Ⅲ、Ⅴ族化合物(GaAs、GaP...等)、光学产业的玻璃、通信产业的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是复合材料BGA、QFN等精密切割。并有专门人员可协助寻找适合的刀片及切割参数,以 帮助贵公司 化生产产能及切割品质。★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 电镀型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium    ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades
电镀型刀片软刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium.     ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金属结合剂/树脂结合剂刀片,内芯金属 Application: Various types of glass, crystals and composite materials    ★B1A Series, Metal Bond Blades 金属结合剂刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass    ★P1A Series, Resin Bond Blades 树脂结合剂刀片  Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics
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