本東京鑽石株式會社 tokyodiamond tools www.tokyodiamond.com ㈱東京ダイヤモンド工具製作所、株式會社ディスコ DISCO Corporation 日本迪思科科技（中國）有限公司 DISCO HI-TEC (CHINA) CO., LTD. www.disco.co.jp Kulicke & Soffa (Suzhou) Limitedwww.knschina.com 旭ダイヤモンド工業株式會社 Asahi Diamond Industrial Co., Ltd. disco,kns, 旭日 ASAHI diamond blade ，三菱 mitsubishi blade ， ADT 。國產的有核力，賽力 ITI, KODIS, SHINHAN, 國內的三磨，陸通點石。日本則武 Noritake 三磨 核八所  東京精密 disco 東京鑽石 tokyo amondwww.asahidia.co.jpwww.noritake.co.jp 韓國 EHWA diamond industrial tools www.ehwadia.co.kr KODIS Company www.kodisblade.com taiwan ASAHI diamond industrial co., ltd. 臺灣鑽石工業株式會社 中國授權代理店 數控刀具系列 : 臺灣三祿 SUNROXM, 三井數控車刀 ,COZON 車刀 , 特固克 TaeguTec, 京瓷 KYOCERA 刀具 , 山特維克 SANDVIK 刀杆 , 三菱 MiTSUBiSHi 刀片 , 東芝 Tungaloy 刀片 , 住友 SUMITOMO 刀片刀具系列 , 瑞士 Lamina 刀片 , 德國 WIDIA 刀片 ,DELFER 刀片 , 美國 CAT 卡特刀片 , 瓦爾特 WALTER 刀杆刀片 , 日立 HITACHI 刀杆刀片 , 寶石 BOCH 刀片，肯納 KENNAMETAL 刀具 ,WhizCut 切削刀具機床附件系列 : 臺灣精展 GIN 銑床磨床配件 , 志釗 CNAON 機械工具 , 千島 CHANDOX 卡盤 ,ECE 電控磁盤 , 荷蘭 WALKER 磁盤 , 精展 GIN 磁盤 , 米其林磁盤數控刀柄刀具 : 臺灣安威 AW 刀柄刀杆系列 ,NIKKEN 刀柄索咀 ,BIG 刀柄鏜刀筒夾 , 日本黛杰 DIJET 超硬合金材料 , 刀片刀具；臺灣 nS 鎢鋼銑刀總代理；日本不二越 NACHI 刀具；臺灣 CHEN 刀杆 , 銓寶 CHUMPOWER 鑽夾頭 ,STK 高鈷銑刀 ,STK 鎢鋼銑刀 ,STM 鎢鋼銑刀 ,PRECISION 鑽咀 ,HSC 鎢鋼銑刀 ,QTT 電路板鎢鋼鑽咀 ,MR 鎢鋼鑼咀滾磨刀 ,SCS 鎢鋼銑刀 ,DELFER 銑刀 ,STK EXD 快速鑽頭 ,SKL 鎢鋼銑刀 ,SYC 刀把 , 信達 SOMTA 捻把鉸刀 ,SGS 鎢鋼銑刀 ,QCT 鎢鋼銑刀 ,ETM 銑刀 ,SDK 銑刀 , 臺灣 LV 銑刀 ,SAP 銑刀 , 臺灣西門德克 Cmtec 銑刀 , 韓國養志園 YG 絲攻 , 鑽頭 , 銑刀 ,HSC 白鋼銑刀 ,TOOPS 鑽頭 ,TOOPS 中心鑽 ,TOOPS 銑刀 ,TOOPS 鉸刀 ,TOOPS 定點鑽 ,TOOPS 倒角刀 ,OST 絲攻 ,3K 牌銑刀 , 美國 LW 鎢鋼銑刀 , 德國 GEWEFA HSK 高速刀柄；臺灣甦氏 SUS 鑽頭 ,SUS 銑刀 , 日本 Okazaki 岡崎鉸刀 ,MCO 中心鑽 , 臺灣鴻鋼富 HKF 銑刀 ,SCO 鎢鋼銑刀 ,FUK 銑刀 , 美國 PREMIER 鑽咀 , 絲攻 , 美國 QCT 銑刀圓刀 , 日本 TOKAI 圓刀 ,HAM 線路板鑽咀 ,FEW 絲攻 , 英國 SOWA 絲攻 ,X-TOOL 美國水泥鑽 , 丹麥石屎鑽 , 法國帝爵 272K 合金鑽咀 , 日本富士 HTD 絲攻 , 日本 YAMAWA 絲攻板牙 , 日本大寶 OSG 絲攻 , 英國歐霸 ET 絲攻 , 日本 TOSG 切削刀具系列；西南 SWT 銑刀 ,AIA 銑刀 , 伊海銑刀 , 河冶住友銑刀磨具磨料 : 猛獅 MENZ 砂輪 , 諾頓 NORTON 砂輪 , 中國 KINK 砂輪 , 泰樂利 TYROLIT 砂輪 , 握手切割片及刀具 PG 研磨拋光耗材 , 諾頓 NORTON 砂輪 , 砂輪 , 白色諾頓砂輪 , 紅色諾頓砂輪 , 諾頓大氣孔砂輪 , 黑色諾頓砂輪 , 諾頓大水磨砂輪 , 極快牌 FILIX 油石 , 極快牌 FILIX 鑽石膏 , 極快牌 FILIX 鑽石油 , 美國必寶 BORID 油石 ,KEMET 鑽石膏 ,HYPREZ 鑽石膏 , 犀利盾 CERATON 纖維油石 , 新日鐵纖維油石 , 日本銳必克 XEBEC 纖維油石 ,KORNICHE 潤滑劑 , 德國 AUTOSOL 省銅膏 ,BEST 鑽石膏 ,BEST 鑽石磨棒 ,BEST 銼刀 ,BEST 銑石筆 ,BEST 修刀 , 日本 Asahi 鑽石砂輪 , 美國 Amplex 鑽石膏 , 瑞士 Meyco 欖角牌鑽石刀 , 美國諾頓鑽石膏 , 臺灣三角牌 TRIANGLE 火石仔日本頂針模配 : 日本盤起 SKD-61 耐熱頂針 ,SKD-61 德標耐熱頂針 ,SCM 耐熱頂針 , 日本高速鋼頂針 , 日本高速鋼扁頂針 , 臺灣精密套筒 , 臺灣精密司筒 , 高速鋼沖針 , 電路板沖針 , 臺灣伍全唧嘴 , 定位圈 , 碼模夾 , 限位釘 , 拉鉤 , 模具日期章 , 水柱栓 , 空氣梢 , 定位柱 , 輔助器 , 德國 YC 字碼 , 日本大同模具彈簧 , 臺灣永動力 YDL 彈簧其他 : 日本 TOSHO 針規 , 西班牙中齒銼刀 , 美國馬斯卡 MUSKA 鋸片 , 日本 EIGHT 牌六角匙 , 中國量具 , 日本 TC 塞規針規 , 德國馬爾量具 ,GS ER 高速動平衡夾頭 , 高精度 ER 索咀 ,TRADE MAX 氣動攻牙機 , 臺灣力全 Lih 氣動打磨機 , 日本 UHT 氣動工具 ,HOLDING 磁力研磨機 ,BIG TOOL 阿波羅銑刀研磨機 ,SG 鑽頭研磨機 ,NCC 盤帶鋸 ,NACHI 盤帶鋸 ,NOGA 修邊刀 , 日本 AMADA 鋸條 , 美國羅哥 ROCOL 攻牙油 , 防鏽油 , 導軌油 , 金牛油 產品名稱： DISCO 刀片 Dicing Blade 精密刀片 Dicing Blade 我們銷售日本 DISCO 各種不同系列的精密刀片（ Dicing Blade ），適合需要有高精度、高切割品質的各種硬、脆或非鐵系金屬等材料，如半導體產業的矽晶片、 LED 產業的 Ⅲ 、 Ⅴ 族化合物（ GaAs 、 GaP... 等）、光學產業的玻璃、通信產業的石英、 LiNBO3 及其它像是陶瓷、 PCB 或是復合材料 BGA 、 QFN 等精密切割。並有專門人員可協助尋找適合的刀片及切割參數，以 幫助貴公司 化生產產能及切割品質。 ★ NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 電鍍型刀片  Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium     ★ NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades 鍍型刀片軟刀  Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium.      ★ A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金屬結合劑 / 樹脂結合劑刀片，內芯金屬  Application: Various types of glass, crystals and composite materials     ★ B1A Series, Metal Bond Blades 金屬結合劑刀片  Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass     ★ P1A Series, Resin Bond Blades 樹脂結合劑刀片   Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics
Detailed Description 1) Resin bond diamond wheels: we have developed new-style resin bond diamond wheels which used successfully to precision / efficiently / low cost processing of wafer surface2) Vitrify bond diamond wheel : are successfully used to semiconductor industry and motor  industry. Now we hace various series products to work in the special materials and technics with various customers Electroplate diamond wheel: electroplate grinding wheel, ideal for carbide tool's grinding, forming and sharpening.Xiamen Chiaping Diamond Industrial Co., Ltd. Place of Origin:Fujian China (Mainland)Brand Name:ChiapingModel Number:1A8, 1E8, 1M8, 1N8, 1V8Application:Diamond thin blades apply on cutting wafers, crystals, semiconductor padckages, glass, quartz, sapphire, printed board and ceramics. Features: 1. High cutting precision2. High working efficiency3. Lower heat-affected than laser4. Low balde wear5. Smooth and regular kerfBond types: Resin bond, Metal bond, Nickle bond.
庫力索法半導體（蘇州）有限公司 Kulicke & Soffa (Suzhou) Limited   Application Engineer (Dicing Blades) 產品應用工程 ( 晶圓划片 )

精密加工設備  切割機 · 切斷機       切割機可對硅 · 玻璃 · 陶瓷等材料實施以微米為單位的高精度切割加工。切斷機可用於切斷類似磁頭等精度要求較高的加工物。    激光切割機      通過採用激光技術的全切割加工及開槽加工工藝，激光切割機能對使用常規磨輪刀片切割困難的材料和電子元件進行高速度、高質量的切割加工。  研削機       研削機可對硅晶片和半導體化合物等多種材料進行高質量的超薄精密研削加工。    拋光機 · 干式蝕刻機       干式拋光機採用了可大幅度地減少環境負荷的全乾式研磨方式，能夠去除晶片背面的加工變質層。干式蝕刻機通過使用等離子對加工物實施側面腐蝕加工，可大幅度地提高工件的抗折強度。分割機      DDS2300 能高品質分割薄型芯片的疊層所不可缺少的 DAF (Die Attach Film) 。    平整機       使用鑽石刀切頭，將延展性材料 (Au 、 Cu 、銲料等 ) 、樹脂 ( 光阻劑、聚醯亞胺等 ) 這些復合性材料高精度平面化的設備。噴水切割機       採用 DAW4110 時，研磨材料與升壓后的水一起從噴嘴射出，將工件切割，可實現高質量的非熱曲線加工。    適用於新工藝的產品    迪思科不僅研究開發切割及研削加工工藝，而且還與外圍工藝的零部件原材料廠家及設備廠家共同進行開發與研究，向客戶提供生產工藝方面的合理化建議。精密加工工具  切割刀片       該產品被安裝在切割機 · 切斷機上，用於對硅晶片及其他各種材料的加工物實施切割 · 開槽等「 Kiru( 切 ) 」的加工。    研削磨輪    該產品被安裝在研削機上，用於對硅晶片及半導體化合精密加工設備     切割機 (Dicing Saw), 切斷機 (Cutting Saw) 激光切割機 (Laser Saw) 研削機 (Grinder) 拋光機 (Polisher), 干式蝕刻機 (Dry etcher)  分割機 (Die Separator)  平整機 (Surface Planer) 噴水切割機 (WaterJet Saw) 適用於新工藝的產品精密加工工具     DISCO 切割刀片 http://www.disco.co.jp 研削磨輪干式拋光研磨磨輪物晶片等工件加工物實施削薄、削平的「 Kezuru( 削 ) 」加工。干式拋光用磨輪       該產品被安裝在拋光機上，用於去除背面研削后殘留的微小研削條痕（去除應力方法）的「 Migaku( 磨 ) 」加工。

臺灣鑽石工業股份有限公司           臺灣鑽石工業股份有限公司的主要產品有半導體加工用鑽石工具，液晶玻璃研磨用鑽石砂輪，精密薄刃鑽石切割砂輪，天然 / 聚晶 / 人造單晶鑽石眼模，光學投影研磨用鑽石砂輪，各種鑽石 / CBN 砂輪，鑽石 / CBN 電着工具，石英磚用鑽石工具，各種鑽石鋸片及鑽頭，鑽石車刀、修刀、耐磨耗工具，印刷電路板用 PCD 多刃刀具，陶瓷鑽石 / CBN 砂輪等。          展位號： Hall 1D, Booth 1601          臺灣鑽石工業股份有限公司上海聯絡處 hwww.taiwandiamond.com 日本旭金剛石工業株式會社上海代表處 http://www.asahidia.co.jp 日本三豐株式會社 (MITUTOYO), 三菱綜合材料株式會社 MITSUBISHIMATERIALS), 旭金剛石工業株式會社（ Asahi Diamond Industrial co.,ltd 在中國銷售總代理商。旭金剛石公司是將世界最硬的素材 ―― 金剛石和 CBN( 氮化硼 ) 加工成工具的專業製造廠。旭日的產品（主要用於打孔、磨削、拋光、切割）在汽車、軸承、半導體單晶硅，

http://www.knschina.com/  http://www.kns.com/ Kulicke&Soffa (Japan),Ltd. 巴工業株式會社 http://www.thermocarbon.com/chinese/index.aspThe Dicemaster® 樹脂粘合多用金鋼石划片刀 Tcar-864-1 划片機和圓晶划片機 Dicemaster� 高質量金鋼石划片刀 樹脂粘合金鋼石划片刀基體 R-3  磨蝕材料強力粘合，首次採用計算機設計的 R7-3 基材的衍生品 使划片刀的使用壽命提高了 20% 到 30% ，並提高了切割質量。它是專為高速切割諸如陶瓷和晶體材料所設計的。 RU-3  磨蝕材料粘合力較弱，在切割諸如玻璃、藍寶石、硼硅酸玻璃、鉭酸鋰晶體、鈮酸鋰晶體及石英等材料時有着良好切割效果。在連續地切割這些材料過程中，要保持金剛石刃具鋒利的銳度，以保証切割質量。這種基材就是 RU7-3 的衍生品。 RU-1  除了金剛石的含量占 1/3 外，這種基材與 RU-3 是一樣的。它非常適合用於切割切口質量要求很高的工件。由於其作用在金剛石顆粒上的切割力很小，切割速率不夠高，這樣可保証樹脂刃具的自銳特性。這種基材是 RU7-1 的 衍生品。  RA-3  磨蝕材料強力粘合，主要用於使用氮化硼而不是金剛石磨蝕材料的金屬  MX  為用於諸如四側無引腳扁平封裝環氧樹脂 / 金屬基板切割而開發的。這種基材可延長刃具的使用壽命並為快速切割而設計的。本公司代理北美 Dicing Blade Technology 鑽石切割刀 , 又以 Resinoid Blades 為其強項 , 提供為高科技生產廠商所需的鑽石切割刀片，各種超薄鑽石精密切割片，專業化生產之切割刀 , 為日本、美國進口的鑽石超薄切割刀機台使用。切割鋒利，無毛剌、不崩邊，為鍍膜光學組件、半導體、晶片 、 BGA 基板、 PCB 板、 IC 組件、陶瓷組件、硅片等封裝切割之材料，目前可加工製造和訂作各種規格尺寸的鑽石切割片，產品有 Matel bades 、 Resin bades 、 hudless blades 切割刀具等。

外直徑分別為：206、246、271、380、422、546、558、690、860mm）。金剛石內圓切割刀片廣氾用於光學鏡頭、單晶硅、水晶、半導體硅、鍺、瑪瑙、稜鏡、手錶玻璃、藍寶石玻璃、硬質合金、模具鋼、磁性材料、特殊陶瓷、大理石、花崗石等材料的切割。具有以下優點：切縫小，損耗少，效率高，成本低，切割速度一般為4000轉/分左右。二、電鍍金剛石砂輪、金剛石磨頭、筒形砂輪、金剛石內R砂輪、外R砂輪、金剛石異形砂輪、平行磨邊砂輪、倒角砂輪、磨盤、磨片、電鍍杯形砂輪等電鍍結合劑超硬材料磨削工具。還可根據客戶來圖來樣加工各種砂輪（高精度伺服電機瓦用的砂輪和切瓦刀）。它廣氾應用於切割硅單晶、鍺單晶、彩電延遲線的玻璃晶體、陶瓷、鐿鎵石榴石、鈮酸鋰、鐵氧體、釹鐵硼類稀土永磁材料和水晶、寶石、石英、光學玻璃等貴重硬脆材料。asahi diamond id blade 旭內圓切割刀片江西威金內圓刀則武內圓刀noritake diamondblade winter blade 德國聖戈班集團美國NORTON諾頓砂輪，臺灣中國砂輪，臺灣TDC鑽石砂輪、投影磨床砂輪，臺灣BEST一品鑽石修刀、一品鑽石銼刀、一品鑽石砂輪、一品鑽石膏，一品鑽石磨棒，德國帶柄砂輪、德國羊毛輪、美國必寶油石,日本CERATON犀利盾纖維油石，日本UHT氣動研磨機、UHSIO氣動研磨機，電動超聲波研磨機，氣動超聲波研磨機，帶柄砂輪，日本大同模具彈簧，美國WD-40防鏽油、美國CRC滲透性松鏽油，標準和非標訂製沖頭、頂針、導柱、導套、年月日期章（模具日期章），文件櫃，零件整理櫃，刀具車，刀具管理車,工具車… disco Fully Automatic Dicing Saw  Dicing saw  Fully automatic dicing saw   Fully Automatic Dicing Saw 6000 Series     Details  Facing dual-spindle dicing saw   Max. Workpiece size Spindle pplication Layout Output DFD6240 8" Single 1.2KW (0.19N·m)1.8 kW(0.29 N·m)*2.2kW (0.70 N·m)* Silicon, various types of glass, substrates for semiconductor packages, optical devices  DFD6340 Facing dual DFD6341 1.2 kW (0.19 N·m)High speed spindle* DFD6450 Parallel dual 1.0 kW (0.16 N·m)1.0 kW torque up(0.24 N·m)*2.2 kW air (0.70 N·m)* DFD6361 300 mm Facing dual 1.2 kW (0.19 N·m) DFD6362 1.2 kW (0.19 N·m)High speed spindle* DFD6760 Facing dual(Dual chuck table) (*) Optional Specification   Fully Automatic Dicing Saw 600 Series      Details  Parallel dual-spindle dicing saw     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DFD641* 8" Single 1.0 kW (0.16 N·m) Silicon, Compound semiconductor wafers, various types of glass DFD651* Parallel dual DFD660* 300 mm Single DFD670* Parallel dual DFD681* 8" Single 2.2 kW (0.70 N·m) DFD691* Parallel dual (*) Discontinued Machines Automatic Dicing Saw  Automatic dicing saw    Automatic Dicing Saw 3000 eries     Details    Max. Workpiece Size Spindle Application Layout Output DAD3220 6" (6" square)  Single 1.5 kW (0.48 N·m) Silicon, Compound semiconductor wafers, various types of glass DAD3230 6" square8" x 6" * DAD3430 DAD3350 8"250 mm square 1.8 kW (0.29 N·m)2.2 kW (0.70 N·m)* DAD3650 Facing dual 1.8 kW (0.29 N·m)  (*) Optional pecification   Automatic Dicing Saw 300 Series     Details     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DAD321 160 x 160 mm Single 1.5 kW (0.48 N·m) Silicon, Compound semiconductor wafers, various types of glass DAD322 ø6"(6"square)*2 DAC351*1 153 x 153 mm DAD361*1 160 x 160 mm DAD381*1 304.8 x 304.8 mm 1.0 kW (0.16 N·m)  (*1) Discontinued Machines(*2) A special jig is required for this function.    Automatic Dicing Saw 500 Series     Details     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DAD522* 8" Single 1.5 kW (0.48 N·m) DAD:Silicon, Compound semiconductor wafers, Thick/Hard substrates DAC:magnetic heads  DAC552* 220 x 160 mm 1.0 kW (0.16 N·m)  DAD562* 8" 1.5 kW (0.48 N·m)  (*) Discontinued Machines tomatic Dicing Saw 600 Series     Details     Max. Workpiece size Spindle Application Layout Output DAD685*1 250 x 250 mm  Single 1.0 kW (0.24 N·m) 2.2 kW (1.0 N·m)*2 Package Singulation DAD685*1 Parallel dual  (*1) Discontinued Machines(*2) Optional Specification DISCO BLADE TYPE LIST DISCO Dicing saw chipping & blade lifetime DISCO Dicing blade 出售 DISCO 刀片 :ZH05-SD3500-N1-70-BB ZH05-SD4800-N1-70-DD ZH05-SD4000-N1-70-DDDISCO 530 BLADE NBC-CH-203J-SE-27HCAADISCO B1A BLADE 中文資料 DFD6360/6361DFD6360/6361WAFER SAW BLADE 出售
KODIS BLADE 出售 BLADE TYPE: KH4-0820   KH4-1435( 硬刀） SAW ING 產品： WAFER ( 晶圓片） Precision Machines       Dicing and Cutting Saws Laser Saws  Grinders Polishers and Dry Etchers Die Separator Surface Planer WaterJet Saw Products for New Processes Precision Processing Tools     Dicing Blades  Z09 Series ZH05 Series ZHCR Series ZHRF Series ZHFX Series  ZHZZ Series NBC-ZH Series Z05 Series ZP07 Series NBC-Z Series B1A Series P1A Series R07 Series VT07 Series A1A/K1A Series  Grinding Wheels  Dry Polishing Wheels\CENTERLESS GRINDING WHEELS 、 SINTERED DIAMOND TOOLS 、 RESIN BOND PRODUCTS 、 DIAMOND GRINDING DISC 、 SUPER GRINDING TOOL 、 PDC PRODUCTS 、 DIAMOND POLISHING PADS 、 SYNTHETIC DIAMONDS 、 DIAMOND SEGMENTS 、 SINGLE CRYSTAL(SCD) 、 MAN MADE SUPERABRASIVE 、 C.B.N DISC 、 CUTTING DISCS 、 RESIN BONDED 、 CUSTOM WHEELS 、 SUPERABRASIVE PRODUCTS 、 PCD TOOLS 、 INDUSTRIAL CBN 、 VACUUM BRAZED WHEELS 切割刀片  該產品被安裝在切割機 · 切斷機上，可對硅晶片及其他各種材料的加工物進行切割 · 開槽等「 Kiru （切）」加工。  新產品     系列加工對象特點  Z09 系列 PZT 、 LiTaO3 、陶瓷、硅晶片、其他材料利用高強度結合劑和精密的集中度控制，來滿足客戶的各種需求。  系列加工對象結合劑形狀 ZH05 系列硅晶片、半導體化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、氧化物晶片 (LiTaO3 等 ) 、其他材料電鑄結合劑輪轂型切割刀片（附鋁合金輪轂）   ZHCR 系列硅晶片、其他材料 ZHRF 系列硅晶片、其他材料   ZHFX 系列氧化物晶片 (LiTaO3 等 ) 、其他材料  ZHZZ 系列硅晶片、半導體化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、其他材料   NBC-ZH 系列硅晶片、半導體化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、氧化物晶片 (LiTaO3 等 ) 、其他材料 Z05 系列芯片 LED 基板、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料無輪轂切割刀片（墊圈狀）   ZP07 系列復合材料（玻璃＋ Si 復合晶片等）、陶瓷、其他材料   NBC-Z 系列硅晶片、半導體化合物晶片（ GaAs 、 GaP 等）、各種半導體封裝元件、其他材料   B1A 系列電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料金屬結合劑  P1A 系列玻璃、水晶、石英、鉭酸鋰、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料樹脂結合劑   R07 系列玻璃、石英、陶瓷、其他材料  VT07 系列用於高負荷、難切削材料的加工（藍寶石、水晶、深槽加工等）用於修邊加工（硅晶片）陶瓷結合劑   A1A/K1A 系列陶瓷、各類玻璃、鐵素體、水晶、金屬、其他材料 A1A: 金屬結合劑帶輪轂的切割刀片 K1A: 樹脂結合劑 DISCO 工業株式會社研削磨輪  將該產品安裝在研削機上，可對硅晶片、半導體化合物晶片等加工物進行平面化減薄「 Kezuru （削）」加工。系列加工對象特點    IF 系列硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料採用了已獲得實際成果的標準金屬磨輪圈    GF01 系列  通過新開發的金屬磨輪圈，能夠高效率地向加工部位供給研削水。 GF01 系列 BT100 結合劑  通過採用新開發的樹脂結合劑，可在第 1 主軸上進行高品質的研削加工。   GF01 系列 R385 硼硅酸玻璃、無碱玻璃、水晶、各種玻璃、其他材料使用了樹脂結合劑的研削磨輪。不但可進行玻璃研削的高品質加工，因為無需中間打磨，所以可實現穩定的連續研削。    GS08 系列碳化硅 (SiC) 、礬土陶瓷、氮化硅、其他材料採用多孔性陶瓷粘合劑，通過固定磨粒實現了 SiC 晶片的高品位研削  拋光性研削磨輪硅晶片、其他材料在背面研削過程中，追求高品質加工的新型磨輪。   UltraPoligrind 硅晶片、其他材料實現了高抗折強度和維持吸雜性並存的新型精加工研削磨輪   RS 系列 * 硅晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料提供專用於粗 ･ 中 ・ 精加工的研削磨論 

【倒角砂輪】 ,SOUTHWHEEL , 倒角砂輪廠家 ,www.njdiamondwheel.cn, 倒角砂輪生產 , 銷售 , 公司 , 砂輪 , 製造商 , 供應 , 出口 , 倒角砂輪 SouthWheel 倒角砂輪的簡介倒角砂輪主要用於模具 , 磁性材料 , 特種玻璃 , 玻殼等角度的磨削 , 具有磨削效率速快 , 光潔度高等優點 . 倒角砂輪一般只要根據客戶的圖紙定做 . 砂輪磨邊輪 cbn 砂輪 cbn 磨具倒角砂輪外圓磨具水磨砂輪樹脂砂輪平面砂輪超硬砂輪異型砂輪鎢鋼砂輪鑽石砂輪玻璃磨具玉瓶磨具玻璃磨輪金剛石磨輪金剛石磨盤金剛石磨頭無心磨砂輪金剛石制品金剛石滾輪金剛石砂輪片金剛石平行砂輪電鍍金剛石砂輪異型倒角砂輪任何硬質材料都要倒角 , 電鍍倒角砂輪用途很廣 , 沒有固定的國家標準 . 隨着新產品的出現 , 各種各樣的金剛石倒角砂輪也及時更新 . 對於倒角砂輪的凹凸 ,R 角 , 我們都能做成 . 電鍍倒角砂輪倒角砂輪一般用電鍍金剛石做成 , 倒角砂輪主要磨去磁性材料 , 硬質合金 , 光學玻璃 , 水晶 , 硬質合金 , 模具等稜角 , 做成 R 角 . 防止其崩裂 , 便於元件裝配達到以磨代替車德效果 . 倒角砂輪製造商有的產品不用砂輪倒角 , 就不能達到設計的要求 , 通不過檢測 . 如電機磁瓦必須倒角 , 南京金剛石砂輪有限公司從事異形金剛石砂輪製造多年 , 對於金剛石倒角砂輪有豐富的經驗 , 我們希望接受有挑戰性的倒角砂輪製造 ● 倒角砂輪資訊倒角砂輪來至於 SOUTHWHEEL, 品牌 , 我們為您提供專業的倒角砂輪科技與知識 , 以及 的新聞與行業資訊 , 讓為您的企業提供強勁的動力 , 還要猶豫什麼呢馬上就聯繫吧 ! 我們給您提供一個高質量倒角砂輪 SouthWheel 品牌 , 以及實惠的價格 . 使您的產 ● 樹脂金剛石砂輪品在的激烈的市場競爭中遊刃有餘 . Copyright 2009 Nanjing Diamond Wheels Corporation Legal Privacy Patent 異型砂輪鑽石工具金剛石滾輪平行砂輪磨邊輪樹脂砂輪金剛石磨具金剛石磨盤金剛石磨輪電鍍砂輪金剛石制品超硬磨具鑽石工具砂輪金剛石砂輪 ICP0907424

 

 

 

 

多晶硅，砷化鉀，鍺和磁性材料、機械、刀具、模具、玻璃、陶瓷等很多領域被廣氾應用。主要產品有各類進口研磨和切割用的砂輪、修整器、刀片、拉絲模、金剛石帶鋸條、金剛石線鋸條、內圓刀片 , 外圓刀片 , 鑽頭等金剛石和 CBN 產品。